近日，博世集團宣布將于 2021 年 12 月啟動碳化硅芯片的量產(chǎn)。根據(jù)官方消息，截至 2021 年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建 1000 平方米無塵車間，并預(yù)計在 2023 年底新建 3000 平方米無塵車間，用于碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)。
作為全球最大的汽車零部件供應(yīng)商，博世在2019年就宣布，將投資11億美元用于擴充產(chǎn)能，其中就包含碳化硅芯片，而11億美元是博世成立130多年以來最大規(guī)模的一筆投資。在當(dāng)時，這意味著碳化硅這一半導(dǎo)體材料，將會成為汽車行業(yè)中不可或缺的一環(huán)。
實際上從現(xiàn)在來看，電動汽車的浪潮不可逆轉(zhuǎn)，而碳化硅材料由于在功率器件中具備體積小、轉(zhuǎn)換率高、熱損耗低等優(yōu)勢，可以大幅提升電動車的能量轉(zhuǎn)換效率，提供更長續(xù)航和更高充電效率。在電動車發(fā)展到如今，800V平臺+480kW充電的搭配即將成為未來高端車型的標(biāo)配。在續(xù)航、充電、動力的需求下，碳化硅在電動汽車的滲透還將繼續(xù)加速。
目前汽車碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)主要由英飛凌、ST等供應(yīng)，而博世本身作為全球最大的汽車零部件生產(chǎn)商，目前在其位于羅伊特林根的晶圓廠開始制造碳化硅MOSFET，并在該工廠中同時擁有研發(fā)和生產(chǎn)團隊，這也是博世能夠在短時間內(nèi)完成碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)的原因之一。依靠博世在汽車供應(yīng)鏈中的影響力，其碳化硅產(chǎn)品將很快被應(yīng)用到終端產(chǎn)品上，但要保證未來電動汽車持續(xù)增長的需求，還需持續(xù)在擴充產(chǎn)能上增加支出。
